12 February 2026, 16:03

Asiens Aufstieg: Wie China und Südkorea die Halbleiterforschung revolutionieren

Ein detailliertes Patent-Zeichnung eines Kreises mit einer Linie, die ihn durchschneidet, begleitet von beschreibendem Text.

Studie zur Chip-Forschung: Europa verliert den Anschluss - China holt auf bei Patenten - Asiens Aufstieg: Wie China und Südkorea die Halbleiterforschung revolutionieren

Eine neue Studie enthüllt tiefgreifende Verschiebungen in der globalen Halbleiterforschung der vergangenen zwei Jahrzehnte. Zwischen 2000 und 2021 führten Japan und die USA bei Patentanmeldungen, doch China und Südkorea holten rasant auf. Gleichzeitig nahm Europas Einfluss stetig ab – trotz einer frühen Vorreiterrolle in diesem Bereich.

Zu Beginn der 2000er-Jahre verfügte die EU noch über eine starke Position in der Halbleiterforschung und überflügelte sowohl Taiwan als auch China. Zwischen 2001 und 2003 entfielen 13,3 Prozent der weltweiten Patente in diesem Sektor auf Europa. Doch bis 2019–2021 sank dieser Anteil auf nur noch 8,3 Prozent, sodass die Region insgesamt etwa 10 Prozent aller Patente hält.

Japan blieb mit 35 Prozent der Halbleiterpatente in diesem Zeitraum unangefochtener Spitzenreiter. Die USA folgten mit 18 Prozent, während sich Südkoreas Anteil verdreifachte und insgesamt 15 Prozent erreichte. China verzeichnete den spektakulärsten Aufstieg: Von 0,8 Prozent in den Jahren 2001–2003 kletterte der Anteil auf 17,6 Prozent bis 2019–2021.

Innerhalb Europas steuerte Deutschland 5,6 Prozent der Patente bei – weniger als Taiwan (9 Prozent) und China (7 Prozent). Die Studie wies zudem auf die begrenzte Zusammenarbeit Europas mit asiatischen Ländern in der Halbleiterforschung hin, eine Lücke, die über Jahre bestand.

Seit Veröffentlichung der Ergebnisse hat Deutschland Schritte unternommen, um die Kooperation zu intensivieren. 2024 startete die Bundesregierung den Pakt für Forschung und Innovation zu Halbleitern und sicherte sich Partnerschaften mit Taiwans TSMC für ein Chipwerk in Dresden, das 2027 in Betrieb gehen soll. Weitere Abkommen wurden mit Japan im Rahmen der EU-geförderten IPCEI-Mikroelektronik-Initiative (2023–2025) sowie mit Südkorea zu fortschrittlicher Lithografie und Lieferkettenprojekten geschlossen, die auf der Münchner Sicherheitskonferenz 2025 bekannt gegeben wurden.

Die Daten zeigen einen deutlichen Wandel in der Führung der Halbleiterbranche, wobei Asien die Patentaktivitäten nun dominiert. Europas schrumpfender Anteil hat gezielte Bemühungen ausgelöst, die Zusammenarbeit mit Schlüsselakteuren wie Taiwan, Japan und Südkorea wiederaufzubauen. Diese neuen Partnerschaften zielen darauf ab, Forschungs- und Produktionskapazitäten in den kommenden Jahren zu stärken.